设计说明

电弧喷射等离子设计。

可使用多种反应气体。

能量集中，效果佳。

处理速度快。

处理间距(距样品)高。

可单机或在线模块化。

属间接式等离子。

可适用各种材料及各形状材料。

性能

反应气体：以CDA为主的气体，也可采用其他气体

反应气体耗量少，运作成本低

等离子有效处理范围：Φ20 mm ~ 100 mm

处理速度：50 mm/sec ~ 300 mm/sec

处理间距(距样品)：5 mm ~ 20 mm

启动速度快: < 0.5sec

等离子稳定性高，功率精度±1%

属间接式等离子，无静电(ESD)残留问题

可适用各种材料及各形状材料

可作产品单面或双面处理。

可作配合各种自动化

应用

各式印刷电路板上表面清洁与改质(表面活化与粗糙度改善)，适用于镀金、镀铜或出货前处理。

玻璃、ITO玻璃基板表面清洁及改质(如改善亲水性)。

TP各项制程LCD或Sensor清洁。

CF制程中素玻璃、ITO玻璃、上BM及R、G、B光阻前各项panel清洁应用，可取代传统UV-Ozone清洗机，以节省大量运作成本，并提高清洗效率。

各式电子或非电子元件/材料表面清洁与改质，可适用于多种金属或非金属材料的处理(如PI、PET、PE、塑胶等)。

成长薄膜应用。